PCB Üretim & Test Mühendisi

Rolün özeti

Tasarımın üretilebilir hâle gelmesinden, üretim prosesinin kurulmasından ve kartın nasıl test edileceğinden sorumlu. Altium'da çalışacak, BOM ve fikstür kartı üretecek, ICT/FCT fikstürlerini tasarlayıp ürettirecek ve seri üretimin teknik altyapısını kuracaksınız.

Başlıca sorumluluklar

Tasarım-üretim arayüzü

• ARGE devir paketini teknik olarak incelemek; DFM / DFA / DFT analizini yapmak, bulguları önceliklendirip ARGE ile kapatmak
• Altium Designer üzerinde çalışmak: kütüphane/footprint doğrulama (IPC-7351), BOM oluşturma ve yönetme (ActiveBOM), üretim çıktısı üretme (Gerber X2 / ODB++ / IPC-2581, CPL, drill, montaj çizimi)
• Katman yığını ve impedans gereksinimlerini çıplak kart tedarikçisiyle netleştirmek; kupon ve mikrosection raporlarını değerlendirmek
• Panelizasyon tasarımı: V-cut/tab-route, fiducial, tooling hole, breakaway rail, depanelizasyon stresini azaltma

Proses kurulumu ve doğrulama

• Stencil tasarımı (kalınlık, açıklık, area ratio, step-stencil) ve pasta baskı parametrelerinin belirlenmesi
• Reflow profil geliştirme ve termokupllu profil doğrulama kaydı; SnPb / SAC305 kararlarının teknik gerekçelendirilmesi; azot veya vapor phase ihtiyacının değerlendirilmesi
• Dizgi (SMT), dalga/selektif lehim, el lehimi ve rework/tamir proseslerinin IPC J-STD-001 ve IPC-7711/7721 Class 3'e uygun kurulması
• AOI ve X-ray (AXI) program/kriter tanımı; BGA void, head-in-pillow gibi hataların analizi
• Özel prosesler: konformal kaplama (maskeleme, kalınlık, kür — IPC-CC-830), potting, staking (IPC-9797), underfill, temizleme ve temizlik doğrulaması (ROSE / iyon kromatografi)
• İş talimatları (WI), proses akış şemaları, PFMEA ve Control Plan hazırlanması; operatör eğitimi ve kalifikasyonu
• ESD kontrol programı (ANSI/ESD S20.20) ve FOD (AS9146) uygulamalarının üretim alanında kurulması ve denetlenmesi

Test ve fikstür 

• Kart bazlı test stratejisi belirlemek: ICT / Boundary Scan (JTAG) / Flying Probe / FCT dağılımı ve hedef test kapsamı (coverage)
• ICT fikstürü (bed-of-nails) tasarımı veya spesifikasyonunu yazıp ürettirmek: prob planı, vakum/mekanik pres, test noktası erişim analizi
• FCT fikstürü tasarlamak: pogo pin plakası, güç ve yük yönetimi, DAQ/enstrümantasyon (NI PXI/cDAQ vb.), aviyonik arayüzler (MIL-STD-1553, ARINC 429, RS-422/485, CAN, Ethernet), sinyal koşullandırma, EMI/gürültü tasarımı
• Fikstürün elektronik kartını Altium'da tasarlamak, mekaniğini (Catia/SolidWorks/Inventor) tasarlamak veya tasarımı yönlendirmek; imalatı iç atölye ya da dış tedarikçiye vermek ve kabulünü yapmak
• Test yazılımı geliştirmek veya geliştirilmesini yönetmek (NI TestStand/LabVIEW, Python); limit tanımı, ölçüm belirsizliği, veri kaydı ve raporlama
• Fikstür kalifikasyonu: altın numune (golden unit) ile korelasyon, Gage R&R, yanlış-ret oranı takibi, kalibrasyon planı, pogo pin ömrü ve yedek parça yönetimi, fikstür konfigürasyon/revizyon kontrolü
• Programlama, kalibrasyon ve ESS/burn-in akışlarının kurulması; DO-160/MIL-STD-810 kalifikasyon testleri için numune ve destek fikstürlerinin sağlanması

Sürekli iyileştirme

• FPY / DPMO takibi, Pareto analizi, hata kök neden analizi (8D), rework azaltımı
• Üretilebilirlik geri bildirimini ARGE'ye kalıcı tasarım kuralı olarak kazandırmak (iç DFM kural seti)
• Alternatif komponentlerin proses/test açısından kalifikasyonu; ECO'ların üretim etkisinin değerlendirilmesi
• AS9102 FAI için teknik veri, ölçüm ve balonlu çizim üretilmesine katkı

Aranan nitelikler (zorunlu)

• Elektrik-Elektronik / Elektronik-Haberleşme / Mekatronik Mühendisliği lisans veya Elektronik Teknolojileri ön lisans + güçlü uygulamalı deneyim (teknisyen kadrosu için)
• Elektronik kart üretimi/test alanında en az 4 yıl (mühendis) veya 6 yıl (teknisyen) deneyim
• Altium Designer'da aktif çalışma yetkinliği: şematik ve layout okuma, kütüphane/footprint, BOM oluşturma, üretim çıktısı alma
• Şematik, layout, montaj çizimi, Gerber/ODB++, drill ve CPL dosyalarını okuma-üretme yetkinliği; BOM oluşturabilme
• SMD komponent ve dizgi prosesine uygulamalı hâkimiyet: 0402/0201, ince pitch QFP, BGA/QFN/LGA, MSL yönetimi, reflow, AOI/X-ray yorumlama
• IPC-A-610 Class 3 ve IPC J-STD-001 kabul kriterlerine hâkimiyet; el lehimi ve rework kabiliyeti
• Test fikstürü (ICT ve/veya FCT) tasarlamış ve ürettirmiş olmak — bu rolde belirleyici kriterdir
• Test enstrümantasyonu kullanımı: osiloskop, DAQ, güç kaynağı, elektronik yük, spektrum analizör
• Teknik İngilizce: standart ve datasheet okuma-uygulama düzeyi

Tercih edilen nitelikler

• Havacılık/savunma elektroniği deneyimi; DO-254 / DO-160 / MIL-STD-810 / MIL-STD-461 kapsamında çalışmış olmak
• IPC sertifikaları: IPC-A-610 CIS/CIT, IPC J-STD-001 Specialist/Trainer, IPC/WHMA-A-620
• NI TestStand / LabVIEW veya Python ile test otomasyonu geliştirme
• Boundary Scan (JTAG) araçları: XJTAG, Corelis, Goepel; BSDL ile çalışma
• Mekanik tasarım: SolidWorks / Inventor ile fikstür ve pogo plaka tasarımı
• Rijit-flex, HDI/microvia, RF (Rogers) kart üretim deneyimi
• Konformal kaplama, potting, staking ve underfill proses deneyimi
• Kablaj/harness üretimi (IPC/WHMA-A-620 Class 3), crimp kalifikasyonu
• Valor NPI veya benzeri DFM analiz aracı kullanımı
• Altı Sigma Yeşil/Siyah Kuşak, PFMEA ve SPC/Minitab deneyimi